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邻社信息:群创涉足半导体封装技术,明年底可望量产
浏览人数:  发表时间:2023-09-11

全球总体经济面临景气逆风,群创总经理杨柱祥7日指出,近期面板产业景气有如台风一样诡异,终端市场消费力仍须审慎关注,但有信心今年下半年比上半年好、明年会比今年好。


看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流,群创也选择跨足半导体先进封装领域,其中,chip-first工艺所开发的产品,目前已陆续送样,明年底可望量产。


对于整体面板产业景气,杨柱祥表示,目前通路库存相对较低,但因经济不确定性等,消费力确实需要审慎关注。

电视面板价格自今年2月起,已连续多月上涨,市场普遍认为面板价格涨幅将在9月告一段落,外界好奇面板价格第四季是否有跌价压力;对此,杨柱祥表示,只要刚性需求持续存在,产业秩序经过沉淀之后,大家会做出对产业发展有利的决策。


随着物联网、人工智能、自驾车、高速运算、智慧城市、5G等对异质整合封装需求增多,半导体制程的线宽线距越来越小,传统封装已无法因应,不同功能的芯片异质整合封装在一起将取而代之,面板级扇出型封装成为异质型封装的市场主流。


因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象,扇出型封装技术更趋成熟,提供具有更高I/O密度的更大芯片,大幅减少系统尺寸,成为应对异构整合挑战的不二之选。


看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流,群创指出,面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性,群创独家TFT制程技术,有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距,群创也将在台南3.5代厂打造RDL-first 以及Chip-first封装工艺。


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