本次向特定对象发行A股股票募集资金到位前，聚灿光电将根据市场情况及自身实际情况以自筹资金择机先行投入募集资金投资项目。募集资金到位后，依照相关法律法规要求和程序置换先期投入。

募集资金投资项目风险方面，聚灿光电指出，本次发行募集资金投资项目的可行性分析是基于当前LED行业的市场环境、竞争格局、技术水平、客户需求等因素作出的，已经通过了充分的可行性研究论证。

聚灿光电表示，由于MiniLED作为LED前沿技术，下游LED应用终端厂商新型产品更替需要一定时间，因此公司MiniLED的产量及产能利用率呈逐步提高趋势。

本募投项目测算中，项目第4年达产，第1年、第2年、第3年、第4年以及第5-10年各年的预计综合毛利率分别为17.57%、17.51%、22.74%、23.18%和22.47%，预计主营业务毛利率分别为23.59%、23.83%、31.37%、32.44%和31.63%，毛利率呈现先上升再稳定的趋势。

报告期内，公司综合毛利率分别为13.44%、16.89%、9.11%及9.93%，主营业务毛利率分别为20.47%、27.32%、14.29%及17.11%，本次募投项目预计毛利率水平高于报告期内公司毛利率水平。

由于市场情况在不断地发展变化，如果出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场推广效果不理想、产业政策或市场环境发生变化、竞争加剧等情况，有可能导致项目最终实现的投资效益与公司预估的投资效益存在一定的差距，可能出现募投项目的收益不及预期的风险。

募投项目产能消化风险方面，目前公司部分MiniLED产品已通过客户验证，但尚未实现批量销售。募投项目达产后，公司每年将新增720万片MiniLED芯片生产能力。同时，公司前次募投项目为高光效LED芯片扩产升级项目新增年产950万片蓝绿光LED芯片（其中：蓝绿光LED芯片828万片/年，MiniLED芯片120万片/年）尚未达产。

聚灿光电表示，由于Mini/Micro LED芯片市场前景可观，LED芯片企业均在积极布局，未来Mini/Micro LED市场可能存在行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧、市场空间低于市场预期、产能无法完全消化的风险。

同时，在项目实施过程中，若未来中国大陆LED芯片厂商产量占全球供应量的比例出现下滑、市场环境、下游需求、竞争对手策略、相关政策或者公司市场开拓等方面出现重大不利变化，则公司可能会面临募投项目产能无法完全消化的风险。

聚灿光电进一步指出，公司本次募集资金投资项目产品包含MiniLED芯片，虽然公司部分MiniLED产品已通过客户验证，但相关技术仍处于持续研发状态，若相关技术未能顺利实现大批量生产或相关产品性能不达标，可能对募投项目的顺利实施产生不利影响。

据了解，聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品主要应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端领域。

其中，在背光市场方面，公司已打入境内外中高端客户供应链；在照明市场方面，公司产品性能得到客户广泛认可；在高压倒装等小众市场方面，通过自主研发，在光效上达到国内领先水平，在可靠性佳。

技术方面，聚灿光电已拥有低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压芯片技术、Ag反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的MiniLED芯片技术、双反射镜大发光角Mini芯片技术等。其中，公司MiniLED芯片整体工艺技术稳定实现10ppb以下失效率，有效确保客户应用方案。

业绩方面，聚灿光电上半年共实现营业收入约11.99亿元，同比增长19.21%；实现归属于上市公司股东的净利润约2507.25万元。